在嵌入式系统中，传统 SPI 接口受限于带宽，难以支持高清屏；升级主控或外挂转接板虽能解决带宽瓶颈，却带来成本提升、结构复杂、开发周期延长等难题。宇锡科技推出的QSPI COF 显示模组解决方案，专为高分辨率显示升级而设计。通过 COF（Chip on FPC）技术，将显示驱动芯片直接封装于柔性电路板（FPC）上，实现“隐形转接”，无须外挂转接板或更换主控，极大降低设计难度和整体成本。该方案广泛适用于工业控制终端、智能家居中控屏、医疗设备显示、便携式仪表等多种嵌入式场景，助力客户快速实现高分辨率显示升级，提升产品竞争力。